一、AI智能化升级：打造模流分析新标杆
Moldex3D 2025版本深度融合AI技术，推出智能助手MoldiBot和成型窗口顾问，显著提升模拟效率与精准度。MoldiBot可实时解答操作问题，提供优化建议，降低使用门槛；而成型窗口顾问则通过算法自动推荐最佳成型参数，减少试错成本，帮助企业快速制定科学试模方案。
此外，新版本强化了AI多目标优化功能，用户仅需设定参数范围，系统即可自动生成兼顾质量与效率的解决方案，尤其适用于复杂零件如光学镜片、多材质产品的开发。
二、核心模块功能增强：精准预测与效率突破
- 热流道射压预测与结晶度输出
2025版优化了可压缩流体计算功能，显著提升薄件与热流道中的压力波动预测精度，助力工程师精准控制保压过程。同时，新增结晶度输出功能，可模拟结晶型塑料在冷却与回火过程中的分子变化，提前预警因后结晶导致的翘曲变形，提升产品尺寸稳定性。
- 多材质射出成型（MCM）与导热销仿真
针对多材质模型，新版本推出自动匹配技术，快速拼接组件网格并提示接触面错误，缩短前处理时间50%以上。新增的导热销仿真功能则能模拟复杂冷却系统中的热传导效率，优化散热设计，减少热缺陷风险。
- IC封装与光学分析进阶
强化IC封装模块的金线剥离警示功能，可预测脱焊风险；并与Ansys Zemax整合，直接输出光学边界条件，解决镜头等元件在成型中的双折射问题。
三、操作体验与自动化革新
- 云端协作平台Moldiverse：支持团队远程共享分析数据，结合iSLM数据库活化企业知识资产，一键生成标准化报告。
- API接口扩展：新增Shell模块与机台编辑API，支持自动化流程定制，如批量分析、参数调优，实现智能制造闭环。
- 模型轻量化与显示优化：结果文件体积最大减少66%，并支持3D纤维与翘曲变形可视化，提升结果判读直观性。
四、行业应用案例与价值
从汽车零部件到电子封装，Moldex3D 2025已助力多个行业实现突破。例如，某声学元件企业通过翘曲预测模块，将试模次数从5次降至1次；而光学企业则利用其双折射分析功能，优化镜片成型工艺，良率提升20%。
结语：Moldex3D 2025通过AI驱动、高精度模拟与自动化流程，正推动制造业从“经验依赖”迈向“数据驱动”。其模块化功能与行业定制化方案，为企业降低研发成本、加速产品创新提供了关键技术支撑。
